為加速合作進程并完善項目實施方案，8月26日，集團項目部總監陪同高端芯片封測投資選址項目的企業代表前往湖南合作政府展開實地考察。此次考察的目的是進一步鞏固雙方的合作意向，并促進項目的順利實施。此次考察得到了政府領導的密切關注和熱情接待。

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　　考察回顧

　　在初次對接中，政府領導對企業團隊的務實作風和專業能力給予了充分認可，并指出企業的項目預期與政府的產業發展規劃不謀而合。

　　在政府的邀請下，企業組織核心成員前來實地考察。期間，項目方實地參觀了政府產業廳，全面了解了當地的產業發展現狀、區位交通、園區搭建及重點企業分布等。雙方針對芯片封測產業的發展趨勢、打造地方產業生態等議題進行了深入探討。政府方分享了在資源配置、人才培養等方面的規劃與措施，表達了希望通過雙方合作，推動地方經濟轉型升級，實現高新技術產業的集聚發展。

　　座談會上，項目方對政府提供的現有廠房條件表示滿意，認為僅需進行細微改造即可迅速投入使用。交流中，雙方敲定多項關鍵細則。

　　此次政企考察交流活動取得了顯著成效，雙方的合作意愿顯著增強。展望未來，企業將基于此次交流的成果及當地現有的承接條件，加速推進項目計劃書的編制工作，為項目落地做好充分準備。此外，雙方將持續保持緊密的溝通與合作，共同推進項目合作進程，朝著共贏發展的目標努力。

（由于項目保密問題，文中照片做模糊處理）

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